选择性波峰焊多少钱-亿昇精密选择性波峰焊-选择性波峰焊

温度曲线，根据功能一般可划分为四个区，即升温区、保温区、再流焊接区和冷却区，其中再流焊接区为---区。

温度曲线，一般用预热温度、保温时间、焊接峰值温度、焊接时间来描述。选择性波峰焊

关键参数如下：

(1) 预热开始温度，选择性波峰焊报价，用tsmin表示；

(2) 预热结束温度，用tsmax表示；

(3) 焊接z低峰值温度，用tpmin表示；

(4) 焊接z高峰值温度，选择性波峰焊多少钱，用tpmax表示；

(5保温时间，选择性波峰焊，用ts表示；选择性波峰焊

(6) 焊接时间（焊膏熔点以上时间），用tl表示；

(7) 焊接驻留时间，用tp表示；          

(8) 升温速率，v1与v2；

(9) 冷却速率，v3。选择性波峰焊

测试点的选择

所选测试点应能够反映pcba上z高温度、z低温度以及bga的关键温度。对已定的pcba，建议选择以下的点为测试点：

（1）bga中心或靠中心的焊点（bt1）、bga封装体的上表面中心点（bt2）、bga角部的焊点（bt3）。

（2）z大热容量的焊点（mzxt）。

（3）z小热容量的焊点，如0402焊点（mint）。

（4）pcba光板区域、距边25mm以上距离的点（pcbt）选择性波峰焊