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焊接峰值温度

由于pcb上每种元件封装的结构与大小不同，测试获得的温度曲线不是一根曲线，离线式波峰焊公司，而是一组温度曲线，因此，焊接的峰值温度有一个z高峰值温度和z低峰值温度。离线式波峰焊

温度曲线的设计原则是所有元器件的焊接峰值温度，既不能高于元件的z高的耐热温度也不能低于焊接的z低温度要求，即应该比焊膏熔点高15℃并小于260℃（无铅元器件），在此前提下我们希望焊接的温度越低越好。

还应清楚，较高的温度出现在热容量比较小的元件上，较低的温度出现在热容量比较大的元件上。离线式波峰焊

为什么焊接的z低温度应高于焊膏熔点15℃？原因有两个：一是---bga类封装完成二次塌落，能够自校准位置，要实现这点，bga焊点的温度必须比焊膏熔点高11~12℃；二是---所有bga满足此要求，给±4℃内的一个公差。离线式波峰焊

激光焊接技术属于高能束焊接新技术，与传统焊接相比，离线式波峰焊报价，激光焊接的优势在于热变形小、焊缝深宽比大、精度高、噪声小、无污染、易于实现自动焊接，适合规模化生产。要想激光焊接得好，众多的技术、工艺成为重要的指标，这些关键的技术成为了激光焊接设备能在众多机械设备市场中占有一席之地。比如焊接工艺从那时条件、工装定位夹具、焊缝---等都是关键的技术要点。

激光焊接机常使用惰性气体来保护熔池，当某些材料焊接可不计较表面氧化时则也可不考虑保护，但对大多数应用场合则常使用---、、氮等气体作保护，使工件在焊接过程中免受氧化。