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波峰焊随着人们对环境保护意识的增强有了新的焊接工艺。以前的是采用锡铅合金,但是铅是重金属对人体有很大的伤害。于是促生了无铅工艺,选择性波峰焊厂商,采用*锡银铜合金*和特殊的助焊剂,且焊接温度的要求更高的预热温度。
选择焊,亿昇精密选择焊拥有技术的开发和应用,满足不断变化的市场需求。拥有超过10年的焊接工艺经验,选择性波峰焊,真正了解客户遇到的问题。我们将焊接经验转化为可编程和可---的软件设计,减少对---经验的依赖,更多的依靠机器本身提高焊接。
单机式波峰焊工艺流程a.元器件引线成型一印制板贴阻焊胶带(视需要)———插装元器件———印制板装入焊机夹具———涂覆助焊剂———预热———波峰焊———冷却———取下印制板———撕掉阻焊胶带—二—检验———辛l焊———清洗———检验———放入---运输箱;b.印制板贴阻焊胶带———装入模板———插装元器件———吸塑———切脚———从模板上取下印制板———印制板装焊机夹具———涂覆助焊剂———预热———波峰焊(精焊平波和冲击波)———冷却———取下印制板———撕掉吸塑薄膜和阻焊胶带———检验———补焊———清洗——检验———放入---运输箱。
回流焊主要的工艺特征是:用焊剂将要焊接的金属表面净化(去除氧化物),使对焊料具有---的润湿性;供给熔融焊料润湿金属表面;在焊料和焊接金属间形成金属间化合物;另外可以实现微焊接。
回流焊接工作流程
1、当pcb进入升温区时,焊膏中的溶剂、气体蒸发掉,选择性波峰焊多少钱,同时,焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚,焊膏软化、塌落、覆盖了焊盘,将焊盘、元器件引脚与氧气隔离。
2、pcb进入保温区时,使pcb和元器件得到充分的预热,以防pcb突然进入焊接高温区而损坏pcb和元器件。
3、当pcb进入焊接区时,温度迅速上升使焊膏达到熔化状态,液态焊锡对pcb的焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散、漫流或回流混合形成焊锡接点。
4、pcb进入冷却区,使焊点凝固此;时完成了回流焊。

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