焊接平台规格-亿昇精工(商家)

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    2020-9-30

王先生
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垂直布局型。

特征是焊点饱满、引线头包锡、连锡悬空,如图所示。这是常见的桥连类型,正如其分类名称那样,它主要与引线构成的锡墙厚度有关—— 引线直径、长度与间距。焊接平台规格

当然,也与pcb上元件布局、焊剂的活性、锡波高度、预热温度和链速等有关,影响因素比较多、复杂,难以100%解决。一般多发生在引线间距比较小(≤2mm)、伸出比较长(***1.5mm)、比较粗的连接器类元件,如欧式插座。焊接平台规格



预热

预热的作用是为了加热元件和pcb板来减小热冲击(<100oc),蒸发掉溶剂和发挥助焊剂的活性。过高的预热将过多地消耗助焊剂的活性,焊接平台规格,易造成短路, 虚焊.过低的预热将不能发挥助焊剂的活性, 同样会有短路, 包焊, 溶剂在焊接区挥发,容易锡珠, 针k等缺陷.  

建议当设置温度曲线时,可分别在板面和板底设置热电偶线来监测板面元器件温度和板底的助焊剂预热温度,从而避免元器件热损坏和助焊剂活化---。焊接平台规格




波峰焊随着人们对环境保护意识的增强有了新的焊接工艺。以前的是采用锡铅合金,但是铅是重金属对人体有很大的伤害。于是促生了无铅工艺,采用*锡银铜合金*和特殊的助焊剂,且焊接温度的要求更高的预热温度。

波峰焊接并查验(待全部焊接参数抵达设定值后进行)

a. 把 pcb 轻轻地放在传送带(或夹具)上,机器自动进行喷涂助 焊剂、枯燥、预热、波峰焊、冷却。

b. 在波峰焊出口处接住 pcb。

c. 按出厂查验规范。






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