离线选择焊工厂-离线选择焊-亿昇精密波峰焊

焊接时间

焊接时间主要取决于pcb的热特性和元器件的封装，只要能够使所有焊点达到焊接合适温度以及bga焊锡球与熔融焊膏混合均匀并达到热平衡即可。离线选择焊

焊接的时间，对一个普通焊点而言3~5s足够，对一块pcba而言，需要考虑所有的焊点都满足这一要求，同时，还必须考虑减少pcba不同部位的温度差或者说减少pcb和元件热变形问题，因此，pcba的焊接与单点的焊接有本质的差别，可以说它们不属于一个系统。离线选择焊

每台波峰焊在线路板波峰焊接前都要经过预热，经过预热后的线路板在过波峰焊接时才不会出现批量的波峰焊接---的问题。印制板预热温度和时间要根据印制板的大小、厚度、元器件的大小和多少、以及贴装元器件的多少来确定。

波峰焊与选波峰主要方式是接触波的大小不一样，选波是点接触，波峰焊小面接触，通过流动锡面来焊接效率会更高一些，但对双面混装板来说高于5mm器件高度，波峰焊就无法实现精焊及拖锡效果了，所以双面混装小批量的大家会选择选择性波峰焊来补充，离线选择焊，也公司用来代替铬铁用来补焊（单一产品），离线选择焊供应商，如果效果要求高，期待导入价格及运行成本考虑，可以考虑全自动浸锡机 通过治具避焊可实现双面混装产品的量产及代替波峰焊中小批量的生产！