




在激烈的市场竞争中,电子产品制造厂商必须---产品的,为了---产品的,在产品制造过程中对各个生产环节半成品或成品进行监测尤为重要,随着表面组装技术(smt) 中使用的印制电路板线路图形精细化、smd 元件微型化及smt组件高密度组装、快速组装的发展趋势,双目视觉检测价格,采用目检或人工光学检测的方式检测已不能适应,双目视觉检测,自
光源的选择(颜色、波长、功率、照明方式等)除了分辨与增强特征外,还需考虑图像传感器对光源光谱的灵敏度范围。镜头的选择需要考虑视场角、景深、分辨率等光学参数,镜头的光学分辨率要和图像传感器的空间分辨率匹配才能达到的。一般情况下,镜头的光学分辨率略高于图像传感器的空间分辨率为宜,尽可能采用黑白相机成像,提高成像分辨能力。

贴装检测:
元件贴装环节对设备精度要求---,常出现的缺陷有漏贴、错贴片、偏移歪斜、极性相反等。aoi检测可以监察出上述缺陷,同时还可以在此检查连接密间距和bga元件的焊盘上的焊膏。由于贴片环节之后紧接着回流焊接环节,因此贴装之后的检测有时被称为回流焊前端检测,门头沟双目视觉检测,回流焊前端检测从品质保障的观点来看,由于在回流焊炉内发生的问题无法检测出而显得没有任何意义,在回流焊炉内,焊锡熔化后具有自纠正位移,所以焊后基板上无法检测出贴装位移和焊锡印刷状态,但实际上回流焊前端检测是品质保障的重点,回流焊前各个部位的元件贴装状况等在回流焊后就无法检测出来的信息都能一目了然。
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