广州锡膏品质检测-亿昇精密选择性波峰焊-锡膏检测

3d锡膏测厚仪和2d锡膏测厚仪的区别：smt2d锡膏测厚仪只能测量锡膏某一点的高度，smt3d锡膏测厚仪能够测量整个焊盘的锡膏高度，更能反映真实的锡膏厚度。除了计算高度，还可以计算锡膏的面积和体积。另外，smt2d锡膏测厚仪是手动对焦，认为误差大。3d锡膏测厚仪是电脑自动对焦，测量的厚度数据。非接触式激光测厚仪是由激光器产生线型光束，以一定的倾角投射到待测量的锡膏上，锡膏三维检测，因为待测量目标与周围基板存在高度差，此时观测到的目标与基板上的激光束相应出现断续落差，广州锡膏品质检测，根据三角函数关系可以通过该落差间距计算出待测量目标截面与周围基板的高度差，从而实现非接触式的快速测量。

锡膏的主要用途是通过锡膏印---将锡膏印刷在pcb焊盘位置，然后通过贴片机将电子元件贴装在焊盘上，使其能够黏住，再通过回流焊炉焊接，高温使锡膏融化再冷却，将元件与pcb固定，发挥各种电子元件的作用。

锡膏主要是助焊剂与锡粉的混合物，类似于牙膏状，但是锡膏印刷对锡膏的要求高，不然会出现漏印、偏移、凹陷等---锡膏印刷现象，在焊接的时候出现虚焊、假焊、连桥、锡珠等问题，锡膏检测，因此smt业界统计60%以上焊接问题都是锡膏印刷引起，因此为了产线的效率和良品的直通率，锡膏印刷非常重要。