新丰锡膏品质检测-亿昇精密选择性波峰焊-3d锡膏检测

锡膏品质检测是一种利用激光非接触三维扫描密集取样技术，将印刷在pcb板上的锡膏（红胶）厚度、面积、体积等分布测量出来的设备。该设备广泛应用于smt生产贴片领域，锡膏高度检测，是---锡膏印刷的重要量测设备。

市面上主要的锡膏厚度测试仪生产厂商为安悦电子，型号包括全自动扫描reai-7200和半自动扫描real-6000以及测量银浆厚度real-6200等一系列型号，---于smt周边检测设备的研发和制造。

亿昇精密工业为客户提供、及时的技术服务。凭着的设备性能、完善的售后服务，在智能制造、工业4.0的大潮中，将秉持“诚信为本、服务客户、精益---”的价值观，以对“---和品质”的持续探求，3d锡膏检测，成为业界的视觉检查方案供应商，新丰锡膏品质检测，用智慧与心血为---“视觉与智能”的内涵。

锡膏测厚仪采用激光非接触测量锡膏厚度，获取3d形状和体积并进行统计分析，采用的自动测量方法和的部件，精度高，速度快，人为因素和环境影响小，使用简单灵活，适合smt锡膏厚度监测。

回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与pcb板牢固粘接在一起。

检测：其作用是对组装好的pcb板进行焊接和装配的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ict）、飞针测试仪、自动光学检测（aoi）、x-ray检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。

返修：其作用是对检测出现故障的pcb板进行返工。

锡膏印刷：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到pcb的焊盘上，为元器件的焊接做准备。