使用3d锡膏测厚仪减少返修率
当用户开始从元器件级上认识到焊膏沉积和焊接工艺之间清晰的关系时，3d焊膏检查在测试策略---扮演越来越重要的角色。
多年来，许多工艺---和管理者一直对焊膏检查仪（spi）所带来的效益存在疑问。尽管在smt的工艺流程中往往伴随着---的缺陷等级，但很多smt生产线都不曾真正执行过spi检测。一些用户质疑其成本效益的分析结果，而另外一些用户则认为spi，明锐vsp3000检测设备厂商，---是3d spi，仅仅在新产品导入（npi）阶段或 产品试制期有用，而对于已经成熟的产品工艺是无利可图的。对他们而言，spi所提供的信息既不会带来相关产品的任何提升，也不会把这种提升的需求和spi设备配置不足挂起钩来。
锡膏测厚仪原理
锡膏测厚仪主要用来测量线路板上焊锡层的厚度，其原理是由激光器发射一条很细的激光束以一定的角度照射到线路板上，然后用---头观测激光束在线路板形成的细直线。
使用量块无法校准锡膏测厚仪的原因：
有些仪器无法测量单边台阶
另外有些仪器由于程序设定的原因，无法测量单边台阶。仪器只能测量两边低、中间---的台阶。而且大部分的仪器的视场不大，明锐vsp3000检测设备定制，从而用三个量块研合成中间高两边低的组合也无法测量及校准。
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锡膏测厚仪
1、130万象素的彩色数字相机 ---的视场，可以测量*大的焊盘，明锐vsp3000检测设备公司，获取更多的pcb板特征
2、扫描间距以及放大倍数可调 方便用户根据自身情况，选择合适的测量参数
3、---的spc功能 真正实现测量数据与产品线、钢网以及印刷参数的关联，自动判断、自动生产报表
4、高精密的扫描装置------量测
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