贴装检测：
元件贴装环节对设备精度要求---，常出现的缺陷有漏贴、错贴片、偏移歪斜、极性相反等。aoi检测可以监察出上述缺陷，同时还可以在此检查连接密间距和bga元件的焊盘上的焊膏。由于贴片环节之后紧接着回流焊接环节，sip检测厂商，因此贴装之后的检测有时被称为回流焊前端检测，回流焊前端检测从品质保障的观点来看，由于在回流焊炉内发生的问题无法检测出而显得没有任何意义，在回流焊炉内，焊锡熔化后具有自纠正位移，所以焊后基板上无法检测出贴装位移和焊锡印刷状态，但实际上回流焊前端检测是品质保障的重点，回流焊前各个部位的元件贴装状况等在回流焊后就无法检测出来的信息都能一目了然。
采取一种多传感器成像、高速分布式处理的aoi系统集成架构。
特点：
1）高速检测系统，与pcb板帖装密度无关。
2）快速便捷的编程系统。
3）运用丰富的多功能检---法和二元或灰度水平光学成像处理技术进行检测。
4）根据被检测元件位置的瞬间变化进行检测窗口的自动化校正，达到---检测。
5）通过用墨水直接标记于pcb板上或在操作显示器上用图形错误表示来进行检测电的核对。
亿昇精工始终坚持将科研研发和市场销售作为工作的；优化和整合企业资源，sip检测公司，使企业走高新科技、高起点道路；并擅长于非标自动化生产设备的开发（如焊接设备、光学检测设备、ict检测设备、烧录设备等），sip检测报价，以满足不同客户需求。
pcb 缺陷可大致分为短路（包括基铜短路、细线短路、电镀断路、微尘短路、凹坑短路、重复性短路、污渍短路、干膜短路、蚀刻不足短路、镀层过厚短路、刮擦短路、褶皱短路等），开路（包括重复性开路、刮擦开路、真空开路、缺口开路等）和其他一些可能导致pcb报废的缺陷（包括蚀刻过度、电镀烧焦、针1孔)，在 pcb生产流程中，大渡口sip检测，基板的制作、覆铜有可能产生一些缺陷，但主要缺陷在蚀刻之后产生，aoi一般在蚀刻工序之后进行检测，主要用来发现其上缺少的部分和多余的部分。
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