锡膏测厚仪原理
锡膏测厚仪主要用来测量线路板上焊锡层的厚度，其原理是由激光器发射一条很细的激光束以一定的角度照射到线路板上，然后用---头观测激光束在线路板形成的细直线。
锡膏测厚仪校准方法
方案：
由仪器制造商根据锡膏测厚仪的特点制造出的单一高度标准块，可形成漫反射表面，明锐vc5300检测设备公司，从而使仪器能够观测得到。而且制作出的标准块较薄，可方便地对焦。在日常点检时应用方便。
但该方案有两方面不足：
其一是这种标准块通常只有一个值，也只能校准一个校准点。这样机构及仪器用户的客户就不一定---，明锐vc5300检测设备供应商，并且用户本身也不一定---。因为单点校准不能表征其仪器的线性特征，只能证明该测量点是准确的，但其他测量点就无法判断了。
其二是其价格较为昂贵，如果不是在购买仪器时选配，且要配多几个不同的高度，购买价格不菲。
锡膏的主要用途是通过锡膏印---将锡膏印刷在pcb焊盘位置，然后通过贴片机将电子元件贴装在焊盘上，使其能够黏住，明锐vc5300检测设备，再通过回流焊炉焊接，和平明锐vc5300检测设备，高温使锡膏融化再冷却，将元件与pcb固定，发挥各种电子元件的作用。
锡膏主要是助焊剂与锡粉的混合物，类似于牙膏状，但是锡膏印刷对锡膏的要求高，不然会出现漏印、偏移、凹陷等---锡膏印刷现象，在焊接的时候出现虚焊、假焊、连桥、锡珠等问题，因此smt业界统计60%以上焊接问题都是锡膏印刷引起，因此为了产线的效率和良品的直通率，锡膏印刷非常重要。
1.十分---，3d锡膏测厚仪是对印刷品质做---的监控! bga球直径过小间距过密，人为目检比较慢，漏印，连锡，少锡，拉尖，不容易看出，订单很大可以采用3d锡膏测厚仪，如果订单小就用人工目检好了。
2.有bga建议还是上在线的，有些客户要求bga不能返修，出了问题损失就大了，即便可以返修的x-ray检出后的翻修工程也是够大的，的是尽可能避免批量问题！
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