锡膏三维检测-巫山锡膏品质检测-亿昇精密焊接设备

锡膏检查设备是近两年推出的smt贴片加工中的测量设备。与aoi有相同之处。锡膏检查是锡膏印刷后检查锡膏的高度、体积、面积、短路和偏移量等。

目前spi领域中主要的检查方法有激光检査和条纹光检查两种。其中激光方法是用点激光实现的。由于点激光加ccd取像须有x、y逐点担的机构，井未明显増加量测速度。为了增加量测速度故将点激光改成扫描式线激光光线。

以上是到的两种方法，除此外还有360°轮廓测量理论、对映函数法测量原理、结构光法、双镜头立体视觉法。但这些方---受到速度的---而无法被应用到在线测试上，只适合单点的3d测量。

锡膏印刷六方面常见---原因分析

四、偏移：

一).在reflow之前已经偏移：

1.贴片精度不。

2.锡膏粘接性不够。

3.pcb在进炉口有震动。

二).reflow过程中偏移：

1.profile升温曲线和预热时间是否适当。

2.pcb在炉内有无震动。

3.预热时间过长，使活性失去作用。

4.锡膏活性不够，选用活性强的锡膏。

5.pcb

pad设计不合理