北京锡膏品质检测-亿昇精密波峰焊-锡膏检测

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    2024-5-14

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锡膏印刷六方面常见---原因分析

一、锡球:

1.印刷前,锡膏未充分回温解冻并搅拌均匀。

2.印刷后太久未回流,溶剂挥发,膏体变成干粉后掉到油墨上。

二、立碑:

1.印刷不均匀或偏移太多,一侧锡厚,拉力大,另一侧锡薄拉力小,致使元件一端被拉向一侧形成空焊,锡膏高度检测,一端被拉起就形成立碑。

2.贴片偏移,引起两侧受力不均。







锡膏印刷六方面常见---原因分析

一、锡球:

1.印刷前,锡膏未充分回温解冻并搅拌均匀。

2.印刷后太久未回流,溶剂挥发,膏体变成干粉后掉到油墨上。

3.印刷太厚,元件下压后多余锡膏溢流。

4.reflow时升温过快(slope>;3),引---沸。

5.贴片压力太大,下压使锡膏塌陷到油墨上。

6.环境影响:湿度过大,正常温度25+/-5,湿度40-60%,北京锡膏品质检测,下雨时可达95%,需要抽湿。






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锡膏印刷是smt生产道工序,许多的缺陷都与锡膏印刷有关。监测锡膏的厚度和变化趋势,不但是提高降低返修成本的关键手段之一,而且是满足iso体系对过程参数监测记录的要求,提高客户对生产信心的重要措施。

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