锡膏印刷六方面常见---原因分析
二、立碑：
1.印刷不均匀或偏移太多，一侧锡厚，拉力大，另一侧锡薄拉力小，致使元件一端被拉向一侧形成空焊，一端被拉起就形成立碑。
2.贴片偏移，引起两侧受力不均。
3.一端电极氧化，或电极尺寸差异太大，上锡性差，引起两端受力不均。
4.两端焊盘宽窄不同，导致亲和力不同。
5.锡膏印刷后放置过久，flux挥发过多而活性下降。
6.reflow预热不足或不均，锡膏品质检测厂家，元件少的地方温度高，元件多的地方温度低，温度高的地方先熔融，焊锡形成的拉力大于锡膏对元件的粘接力，受力不均匀引起立碑。
全自动印---在印刷的速度和良品率跟精度上都更为---。
印刷时使用的注意事项（针对fpc）：
建议使用技术刮*，该刮*的平整度、硬度和厚度都非常稳定，这样就可以保持印刷的。
锡膏印刷刮*
刮*直接在印---进行操作，锡膏品质检测，在印刷前得注意刮*跟fpc之间的距离，保持在夹角60-75度之间比较合适，过大跟过小都会影响印刷效果。
锡膏使用时应注意以下事项：
1、使用时，应提前至少4h从冰箱中取出，写下时间、编号、使用者、应用的产品，并密封置于室温下，待锡膏达到室温时打开瓶盖。如果在低温下打开，锡膏品质检测厂厂，容易吸收水汽，再流焊时容易产生锡珠，锡膏品质检测厂商，注意：不能把锡膏置于热风器、空调等旁边加速它的升温。
2、开封后，应至少用搅拌机搅拌30s或手工搅拌5min，使锡膏中的各成分均匀，降低锡膏的黏度。
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