当自动检测时，机器通过---头自动扫描pcb，采集图像，测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检查出pcb上缺陷，并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来，供维修人员修整。即“看”与“判”两个环节。因此，aoi检测的工作逻辑可以简单地分为图像采集阶段（光学扫描和数据收集），数据处理阶段（数据分类与转换），图像分析段（特征提取与模板比对）
经过波峰焊后，焊点所有的参数会有很大的变化，这 主要是由于焊炉内锡的老化导致焊盘反射特性从光亮到灰 暗，因此，在检查时算法上必须要包含这些变化。在波峰焊 中，全自动光学检测设备设备，典型的缺陷是短路和焊珠。当检测到短路时，全自动光学检测设备，假如印刷 的图案或者无反射印刷这两种情况的减少以及应用阻焊层， 就可以消除这些---。如果基准点没有被阻焊膜盖住而过波 峰焊，可能会导致一个圆形基准点上锡成了一个半球，
aoi的图像采集系统主要包括光电转化摄影系统，照明系统和控制系统三个部分。因为摄影得到的图像被用于与模板做对比，出售全自动光学检测设备，所以获取的图像信息准确性对于检测结果非常重要，可为每个像素电子电路提供所需的额外空间不会作为光敏区域。芯片表面上的光敏区域部分（定义为填充因子）小于ccd芯片。从理论上讲，汕头全自动光学检测设备，这个原因导致可以收集的图像信息光子数会有所减少，所以，cmos光电转化元件一般需要搭配高亮度光源，噪音也比较大。
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