选择焊是在电路板的背面上进行，不会对电路板表面上的所有元器件产生任何影响。在进行选择焊时，首先要把电路板固定在一个框内，所有后续的操作都是按照工艺控制系统针对这块电路板预先编制的程序自动进行。
波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰 ，亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，离线选择焊，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
当选择性焊接有效时
在某些情况下，不能使用波峰焊，并且手工焊接无效。在这些情况下，剩下的选择是使用选择性焊接系统。其中一些条件包括：
1、高的组件高度：焊波的高度有---，并且某些组件的高度足够高，以至于它们会阻止波焊到板上。离线选择焊
2、紧密的组件间距： 如果通孔组件与smt组件的距离太近，则可能没有足够的空间在smt组件周围安装保护性夹具，从而无法进行有效的波峰焊。离线选择焊
选择性波峰焊的---性？
由于选择性波峰焊采用的是“逐点”焊接，离线选择焊供应，不是传统波峰焊工艺采用的“面”焊接，具有---的工艺性和---性。离线选择焊
不存在传统波峰焊时的“阴影效应”，离线选择焊工厂，避免了使用传统波峰焊时元器件布局设计的局限性。不存在pcba整体加热焊对pcb和元器件的热冲击，提高了pcb和元器件的---性，减轻了pcb和元器件热设计的压力。离线选择焊
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