选择焊是在电路板的背面上进行，不会对电路板表面上的所有元器件产生任何影响。在进行选择焊时，离线选择焊供应，首先要把电路板固定在一个框内，所有后续的操作都是按照工艺控制系统针对这块电路板预先编制的程序自动进行。
选择性波峰焊分为离线式选择性波峰焊和在线式选择性波峰焊两种。选择性波峰焊实现的功能比一般的波峰焊复杂，所以机器结构就会比较复杂。波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫波峰焊，其主要材料是焊锡条。
选择焊优点：焊点近乎，劳动力成本和返修成本要比手工焊接的低，减少了对熟练的人工劳动力的培训要求与人力成本，焊点的一致性---，生产效率也---。
选择焊的焊接技术
常见的焊接技术有三类：喷焊锡波，可润湿的喷嘴，以及混合型（微型波喷嘴和滴涂相结合）。
喷焊锡波类似波峰焊，直接喷出焊锡波，它的优点也和波峰焊一样。它的焊接直径是4毫米，它对维护方面的要求非常低，而且成本也相当低廉。
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选择性波峰焊可根据pcb产品的焊点分布不同，分为两大焊接工艺，
1.拖焊：若焊接产品焊电较近，且周边没有贴片，离线选择焊，选择拖焊，离线选择焊厂，速度快，且有保障。同时有很多标准电子元件可直接用拖焊进行焊接。如：连接器，插排，等。离线选择焊
拖焊的---主要为 ：连锡 不上锡 可根据产品焊盘特性进行调整。离线选择焊
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