




选择焊*热冲击过大时容易造成整块线路板变形,从而使线路板顶部的元器件焊点开路*双面混装电路板上焊好的表贴器件可能出现二次熔化*焊好的热敏器件(电容,led等)容易因温度过高而损坏*为防止上述情况的发生而使用的工装夹具容易形成焊接阴影进而造成冷焊运行成本较高。
由于使用选择焊进行焊接时,每一个焊点的焊接参数都可以“度身定制”,离线式波峰焊报价,我们不必再“将就”。---有足够的工艺调整空间把每个焊点的焊接参数(助焊剂的喷涂量、焊接时间、焊接波峰高度等)调至,缺陷率由此降低,我们甚至有可能做到通孔元器件的零缺陷焊接。
引起焊料成球的原因包括:
1,由于电路印制工艺不当而造成的油渍;
2,焊膏过多地暴露在具有氧化作用的环境中;
3,焊膏过多地暴露在潮湿环境中;
4,离线式波峰焊,不适当的加热方法;
5,加热速度太快;离线式波峰焊
6,预热断面太长;
7,焊料掩膜和焊膏间的相互作用;
8,焊剂活性不够;
9,焊粉氧化物或污染过多;
10,尘粒太多;
11,在特定的软熔处理中,离线式波峰焊价格,焊剂里混入了不适当的挥发物;离线式波峰焊
12,由于焊膏配方不当而引起的焊料坍落;
13,焊膏使用前没有充分恢复至室温就打开包装使用;
14,印刷厚度过厚导致“塌落”形成锡球;
15,焊膏中金属含量偏低。离线式波峰焊
不同温度、时间下的bga焊点的微观结构
下页图是一个不同温度、时间下形成的bga焊点微观结构示意图,从中可以了解到,随着温度的升高,焊球中ag3sn、cu6sn5相会变得细化,但金属间化合物(imc)会变得更厚。离线式波峰焊
如果温度过高,也会使bga焊球塌落过度,影响---性。---是那些带有金属散热壳的bga。
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