亿昇精密波峰焊-焊接处理

波峰焊预热温度控制得好，可防止虚焊、拉和桥接，减小焊料波对基板的热冲击，有效地解决焊接过程中pcb板翘曲、分层、变形问题。如预热温度偏低或和预热时间过短，焊剂中的溶剂挥发不充分，焊接处理，焊接时产生气体引起气孔、锡球等焊接缺陷；如预热温度偏高或预热时间过长，焊剂被提前分解，使焊剂失去活性，同样会引起毛刺、桥接等焊接缺陷。

因此要恰当控制预热温度和时间，好的预热温度是在波峰焊前涂覆在pcb底面的焊剂带有粘性。波峰焊机中常见的预热方法有三种：空气对流加热；红外加热器加热；热空气和辐射相结合的方法加热。

波峰焊预热的作用，预热温度在90－130℃（pcb表面温度），多层板以及有较多贴装元器件时预热温度取上限，不同pcb类型和组装形式的预热温度参考下表。参考时一定要结合组装板的具体情况，做工艺试验或试焊后进行设置。预热时间由传送带速度来控制。

选择性波峰焊接工艺其焊接原理与锡焊相同，现把工艺参数选择简介如下：

（1）焊接温度，一般为240℃-250℃，温度太低则焊点发暗，拉尖---。温度太高会---影响元件及印制导线的附着强度。

（2）焊接速度或时间一般为0.6-1米/分，根据材料和焊接温度适当调节，它与印制面积大小、放置倾斜角度有关。速度太慢，元件易过热，印制板变形；速度太快，易虚焊、拉尖，桥接等。

（3）“吃锡”---一般为印制板厚度的2/3为宜.选择不当焊点易成锡瘤、拉尖或焊料溢出烫坏元件。

（4）倾斜角度，以5°-8°为好，选择适当可减小焊料对焊接面的压应力，减少或避免产生拉尖和锡瘤。