




垂直布局型。
特征是焊点饱满、引线头包锡、连锡悬空,如图所示。这是常见的桥连类型,正如其分类名称那样,它主要与引线构成的锡墙厚度有关—— 引线直径、长度与间距。多功能焊接平台
当然,也与pcb上元件布局、焊剂的活性、锡波高度、预热温度和链速等有关,影响因素比较多、复杂,难以100%解决。一般多发生在引线间距比较小(≤2mm)、伸出比较长(***1.5mm)、比较粗的连接器类元件,如欧式插座。多功能焊接平台
回流焊保养注意事项
为避免清理炉膛不当,造成燃烧或,严禁使用高挥发性溶剂清理炉膛内外,若法避免使用高挥发性溶剂如酒精、异等,请清理完毕后,必须---此类物质挥发完后方可使用设备。保养前必须先将各零部件上的助焊,多功能焊接平台,灰尘,污垢或其他异物清理干净在上油!---注意的是,我们在对回流焊进行日常保养的同时,如发现机器有故障问题时,不能擅自维修,必须及时通知设备管理人员处理。同时在保养的过程中必须注意安全作业,切勿不规范操作。
波峰焊接时被加热基体的热容量很大,虽然焊接已结束,但尚未冷却,由于热惯性,温度仍然上升,此时焊点外侧开始凝固,而焊点内部温度降低较慢,残留的气体仍然继续膨胀,挤压外表面即将凝固的钎料而喷出从而在焊点内形及气孔。
波峰焊接比较具有以下些特色:
当元器件贴放方位有定违背时,因为熔融焊料表面张力的作用,只要焊料施放方位正确,回流焊能在焊接时将此细小偏差主动纠正,使元器件固定在正确方位上;
可采用局部加热热源,然后可在同基板上用不同的回流焊接工艺进行焊接;
焊料中般不会混入不物,在运用焊锡膏进行回流焊接时能够正---持焊料的组成。
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