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波峰焊随着人们对环境保护意识的增强有了新的焊接工艺。以前的是采用锡铅合金,但是铅是重金属对人体有很大的伤害。于是促生了无铅工艺,采用*锡银铜合金*和特殊的助焊剂,且焊接温度的要求更高的预热温度。
通过不同链速,倾角,吃锡---,波形和波峰流速等的配合可调节与波峰的接触时间,也可改变pcb相对焊料的移动速度。在pcb板退出波峰时,pcb相对焊料的移动速度接近于零,有助于减少拉尖和桥连。选择性波峰焊
在助焊剂活性和pcb板,选择性波峰焊供应,元器件耐热性允许的情况可采用足够长的焊接时间,以使焊接部位获得足够的热量,达到---的润湿。选择性波峰焊
不同温度、时间下的bga焊点的微观结构
下页图是一个不同温度、时间下形成的bga焊点微观结构示意图,从中可以了解到,随着温度的升高,焊球中ag3sn、cu6sn5相会变得细化,但金属间化合物(imc)会变得更厚。选择性波峰焊
如果温度过高,也会使bga焊球塌落过度,影响---性。---是那些带有金属散热壳的bga。
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