




选择焊*热冲击过大时容易造成整块线路板变形,从而使线路板顶部的元器件焊点开路*双面混装电路板上焊好的表贴器件可能出现二次熔化*焊好的热敏器件(电容,led等)容易因温度过高而损坏*为防止上述情况的发生而使用的工装夹具容易形成焊接阴影进而造成冷焊运行成本较高。
由于使用选择焊进行焊接时,每一个焊点的焊接参数都可以“度身定制”,焊接焊台,我们不必再“将就”。---有足够的工艺调整空间把每个焊点的焊接参数(助焊剂的喷涂量、焊接时间、焊接波峰高度等)调至,缺陷率由此降低,我们甚至有可能做到通孔元器件的零缺陷焊接。
无铅波峰焊机应增加冷却装置,使焊点快速降温。但是冷却速度过快又可能对陶瓷体结构的chip元件伤害,有可能会使件产生开裂,因此还要控制不要过快冷却。另外对sn锅吹风会影响焊接温度,因此还要考虑采用适当的冷却手段。由于高温和浸润性差,要提高助焊剂的活化温度和活性,工艺上可增加些助剂涂覆盖。选择波峰焊与普通波峰焊的---区别。波峰焊是将线路板整个的与喷锡面接触依靠焊料的表面张力自然爬升完成焊接。对于大热容量和多层线路板,波峰焊是很难达到透锡要求的。
温度曲线,根据功能一般可划分为四个区,即升温区、保温区、再流焊接区和冷却区,其中再流焊接区为---区。
温度曲线,一般用预热温度、保温时间、焊接峰值温度、焊接时间来描述。焊接焊台
关键参数如下:
(1) 预热开始温度,用tsmin表示;
(2) 预热结束温度,用tsmax表示;
(3) 焊接z低峰值温度,用tpmin表示;
(4) 焊接z高峰值温度,用tpmax表示;
(5保温时间,用ts表示;焊接焊台
(6) 焊接时间(焊膏熔点以上时间),用tl表示;
(7) 焊接驻留时间,用tp表示;
(8) 升温速率,v1与v2;
(9) 冷却速率,v3。焊接焊台
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