




回流焊保养注意事项
为避免清理炉膛不当,造成燃烧或,严禁使用高挥发性溶剂清理炉膛内外,若法避免使用高挥发性溶剂如酒精、异等,请清理完毕后,离线选择焊,必须---此类物质挥发完后方可使用设备。保养前必须先将各零部件上的助焊,灰尘,污垢或其他异物清理干净在上油!---注意的是,我们在对回流焊进行日常保养的同时,如发现机器有故障问题时,不能擅自维修,必须及时通知设备管理人员处理。同时在保养的过程中必须注意安全作业,切勿不规范操作。
a)使用窄的平波波峰焊机进行焊接。
b)使用合适的传送速度(以引线能够连续脱离为宜)。链速快或慢,都不利于桥连现象的减少。这是因为(传统的解释)链速快,离线选择焊供应商,打开桥连的时间不够或受热不足;链速慢,有可能导致引线靠近封装端温度下降。但实际情况远比这复杂,有时,热容量大、长的引线,离线选择焊厂,宜快,反之,离线选择焊厂家,宜慢(大热容量与小热容量引线在传送速度方面的要求总是相反的)。因此,实践中要多试。离线选择焊
链速快慢判别标准视焊接对象、所用设备而定,是一个动态的概念!一般以
0.8~1.2m/min分界点。
c)预热温度要合适,应使焊剂达到一定的黏度。黏度太低容易被焊锡波冲走,会使润湿变差。过度预热会使松香氧化并发生聚合反应,减缓润湿过程。这都会增加桥连的概率。
d)对非焊剂原因产生的桥连,可以通过降低波高的方法进行消除(以波刚接触z长引线jian端为目标,这是tamula的建议)。离线选择焊
波峰焊是指将熔化的软钎焊料(铅锡合金),经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰 ,亦可通过向焊料池注入氮气来形成,使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰,实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
波峰焊焊接前预备
检查待焊 pcb(该 pcb 已经过涂敷贴片胶、smc/smd 贴片、胶 固化并完毕 thc 插装工序)后附元器材插孔的焊接面以及金手指等部位是否涂好阻焊剂或用耐高温粘带贴住,以防波峰后插孔被焊料堵塞。如有较大规范的槽和孔也使用耐高温粘带贴住,以防波峰焊时焊锡流到 pcb 的上外表。 将助焊剂接到喷雾器的软管上。

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