离线选择焊厂商-离线选择焊-亿昇精密焊接设备

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    2020-10-6

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焊接峰值温度

由于pcb上每种元件封装的结构与大小不同,测试获得的温度曲线不是一根曲线,而是一组温度曲线,因此,焊接的峰值温度有一个z高峰值温度和z低峰值温度。离线选择焊

温度曲线的设计原则是所有元器件的焊接峰值温度,既不能高于元件的z高的耐热温度也不能低于焊接的z低温度要求,即应该比焊膏熔点高15℃并小于260℃(无铅元器件),在此前提下我们希望焊接的温度越低越好。

还应清楚,较高的温度出现在热容量比较小的元件上,较低的温度出现在热容量比较大的元件上。离线选择焊

为什么焊接的z低温度应高于焊膏熔点15℃?原因有两个:一是---bga类封装完成二次塌落,能够自校准位置,离线选择焊厂商,要实现这点,bga焊点的温度必须比焊膏熔点高11~12℃;二是---所有bga满足此要求,给±4℃内的一个公差。离线选择焊



再流焊接的本质就是“加热”,其工艺的---就是设计温度曲线与炉温设置。温度曲线,指工艺人员根据所要焊接pcba的代表性封装及焊膏制定的“温

度—时间”曲线,离线选择焊价格,也指pcba上测试点的“温度—时间”曲线。前者是设计的温度离线选择焊

曲线,离线选择焊,后者是实测的温度曲线。

炉温设置,离线选择焊供应商,指根据设计的温度曲线工艺要求设定再流焊接炉各温区温度的活动。离线选择焊





波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的,其高温液态锡保持一个斜面,并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象,所以叫波峰焊,其主要材料是焊锡条。

选择焊材料选择

(1)焊接要求抗腐蚀性能强,机械强度好,导电性能好,流动性好。常用锡铅合金sn63%、pb37% 、m,183℃.

(2)焊剂应具备下列性能:腐蚀性小、助焊性好、流动性好、不吸水、不电离。焊接时,表面张力低于焊料的表面张力,焊渣易于清洗,常用701,601焊剂。






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