选择性波峰焊-选择性波峰焊-亿昇精密波峰焊

选择性波峰焊也称选择焊，应用pcb插件通孔焊接领域的设备，因不同的焊接优势，选择性波峰焊供应，在近年的pcb通孔焊接领域，有逐步成为通孔焊接的流行趋势，选择性波峰焊，应用范围不限于：电子、航天轮船电子、汽车电子、数码相机、打印机等高焊接要求且工艺复杂的多层pcb通孔焊接。

选择波峰焊则不同，焊接喷嘴中冲出来的是动态的锡波，它的动态强度会直接影响到通孔内的垂直透锡度；---是进行无铅焊接时，因为其润湿性差，选择性波峰焊，更需要动态---的锡波。此外，流动---的波峰上不容易残留氧化物，这对提高焊接也会有帮助。

波峰焊流程：将元件插入相应的元件孔中 ***预涂助焊剂*** 预热（温度90-100℃，长度1-1.2m） *** 波峰焊（220-240℃）冷却 *** 切除多余插件脚 *** 检查。回流焊工艺是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。波峰焊随着人们对环境保护意识的增强有了新的焊接工艺。以前的是采用锡铅合金，但是铅是重金属对人体有很大的伤害。于是促生了无铅工艺，采用*锡银铜合金*和特殊的助焊剂，选择性波峰焊生产厂家，且焊接温度的要求更高的预热温度。选择性波峰焊

波峰焊设备发明至今已有50多年的历史了，在通孔元器件电路板的制造中具有生产效率会高和产量大等优点，因此曾经是电子产品自动化大批量生产中主要的焊接设备。但是，在其应用中也存在有一定的局限性：焊接参数不同。同一块线路板上的不同焊点因其特性不同(如热容量、引脚间距、透锡要求等），其所需的焊接参数可能大相径庭。但是，波峰焊的特点是使整块线路板上的所有焊点在同一设定参数下完成焊接，因而不同焊点间需要彼此“将就”，这使得波峰焊较难完全满足---线路板的焊接要求；

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