波峰焊锡机主要是由运输带，助焊剂添加区，离线选择焊厂商，预热区，锡炉组成。运输带主要用途是将电路底板送入波峰焊锡机，沿途经助焊剂添加区，预热区，锡炉等。助焊剂添加区主要是由红外线感应器及喷嘴组成。红外线感应器作用是感应有没有电路底板进入，如果有感应器便会量出电路底板的宽度。助焊剂的作用是在电路底板的焊接面上形成以保护膜。预热区提供足够的温度，以便形成---的焊点。有红外线---可以使电路底板受热均匀。
无铅波峰焊接比再流焊高温、润湿性差、工艺窗口小，控制难度。用对无铅波峰焊机的焊料通常采用sn－0.7cu或sn－0.7cu－0.05ni，熔点227℃，离线选择焊公司，焊接温度250－260℃。sn－cu焊料中加入少量的ni可增加流动性和延伸率。无铅波峰焊机也可以使用sn/ag/cu，般不用sn/ag/cu焊料，离线选择焊多少钱，除了因为sn/ag/cu焊料的成本比较高，另外ag也会腐蚀sn锅，而且腐蚀作用比sn更---。
波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰 ，离线选择焊，亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
波峰焊焊接前预备
检查待焊 pcb(该 pcb 已经过涂敷贴片胶、smc/smd 贴片、胶 固化并完毕 thc 插装工序)后附元器材插孔的焊接面以及金手指等部位是否涂好阻焊剂或用耐高温粘带贴住，以防波峰后插孔被焊料堵塞。如有较大规范的槽和孔也使用耐高温粘带贴住，以防波峰焊时焊锡流到 pcb 的上外表。 将助焊剂接到喷雾器的软管上。
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