整体无铅波峰焊机无铅波峰焊机也发生着---的变化，对原有无铅波峰焊机行业的厂家提出了更高的要求，新的厂家尤其是在it技术诸如网络、云计算等方面有着天然优势的厂家的进入，在这样的新技术发展趋势和应用需求下，将一方面推动无铅波峰焊机在应用、技术、产品和解决方案的更新换代，另外一方面在无铅波峰焊机新发展的浪潮中觅得新的发展良机。
回流焊设备功用是通过供给种加热环境，使焊锡膏受热消融然后让外表贴装元器件和pcb焊盘通过焊锡膏合金---地结合在起的设备。根据技能的展开分为：气相回流焊、红外回流焊、远红外回流焊、红外加热风回流焊和全热风回流焊、水冷式回流焊。
无铅波峰焊接比再流焊高温、润湿性差、工艺窗口小，控制难度。用对无铅波峰焊机的焊料通常采用sn－0.7cu或sn－0.7cu－0.05ni，熔点227℃，焊接温度250－260℃。sn－cu焊料中加入少量的ni可增加流动性和延伸率。无铅波峰焊机也可以使用sn/ag/cu，般不用sn/ag/cu焊料，除了因为sn/ag/cu焊料的成本比较高，焊台选购，另外ag也会腐蚀sn锅，而且腐蚀作用比sn更---。
波峰焊随着人们对环境保护意识的增强有了新的焊接工艺。以前的是采用锡铅合金，但是铅是重金属对人体有很大的伤害。于是促生了无铅工艺，采用*锡银铜合金*和特殊的助焊剂，且焊接温度的要求更高的预热温度。
波峰焊接并查验(待全部焊接参数抵达设定值后进行)
a. 把 pcb 轻轻地放在传送带(或夹具)上，机器自动进行喷涂助 焊剂、枯燥、预热、波峰焊、冷却。
b. 在波峰焊出口处接住 pcb。
c. 按出厂查验规范。
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