




回流焊接与波峰焊接相比具有以下些特点:
1、回流焊不需要象波峰焊那样需把元器件直接浸渍在熔融焊料中,故元器件所受到的热冲击小;
2、回流焊仅在需要的部位上施放焊料,---节约了焊料的使用;
3、回流焊能控制焊料的施放量,避免桥接等缺陷的产生;
4、当元器件贴放位置有定偏离时,由于熔融焊料表面张力的作用,只要焊料施放位置正确,回流焊能在焊接时将此微小偏差自动纠正,使元器件固定在正确位置上;
5、可采用局部加热热源,从而可在同基板上用不同的回流焊接工艺进行焊接;
6、焊料中般不会混入不物,在使用焊锡膏进行回流焊接时可以正---持焊料的组成。
回流焊接技术按照加热方式进行分类有:汽相回流焊,红外回流焊,焊台选购,红外热风回流焊,激光回流焊,热风回流焊和工具加热回流焊等。回流焊就是用于电子产品元器件与线路板焊接在起的生产设备。
回流焊接是将元器件焊接到pcb板材上,回流焊是对表面帖装器件的。回流焊是靠热气流对焊点的作用,胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应达到smd的焊接;之所以叫回流焊是因为气体在焊机内循环流动产生高温达到焊接目的。
选择性波峰焊的优点:
1、焊接时不需要---的治具、过炉托zhi盘。
2、通孔零件不需要使用耐高温的材料。使用一般波焊的条件即可。
3、焊接时可以获得---的焊接与通孔填孔率。
4、节省能源。不需要像波峰焊一般有个大锡炉,也不需要回焊炉那么长的加温区即可达到目的。
5、节省成本。不需要像波峰焊一样使用过多数量的锡条。
6、避让区比波焊制作过炉托盘来得小。
7、电路板不易因为高温而弯曲变形。
8、较传统波焊及smt节省时间。
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