亿昇精工-焊接操作平台

回流焊主要的工艺特征是：用焊剂将要焊接的金属表面净化（去除氧化物），使对焊料具有---的润湿性；供给熔融焊料润湿金属表面；在焊料和焊接金属间形成金属间化合物；另外可以实现微焊接。

回流焊接工作流程

1、当pcb进入升温区时，多功能焊接平台，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚，焊膏软化、塌落、覆盖了焊盘，将焊盘、元器件引脚与氧气隔离。

2、pcb进入保温区时，使pcb和元器件得到充分的预热，以防pcb突然进入焊接高温区而损坏pcb和元器件。

3、当pcb进入焊接区时，温度迅速上升使焊膏达到熔化状态，液态焊锡对pcb的焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散、漫流或回流混合形成焊锡接点。

4、pcb进入冷却区，使焊点凝固此；时完成了回流焊。

回流焊保养注意事项

为避免清理炉膛不当，造成燃烧或，严禁使用高挥发性溶剂清理炉膛内外，若法避免使用高挥发性溶剂如酒精、异等，请清理完毕后，必须---此类物质挥发完后方可使用设备。保养前必须先将各零部件上的助焊，灰尘，污垢或其他异物清理干净在上油！---注意的是，我们在对回流焊进行日常保养的同时，如发现机器有故障问题时，不能擅自维修，必须及时通知设备管理人员处理。同时在保养的过程中必须注意安全作业，切勿不规范操作。