




回流焊就是通过重新熔化预先印刷到电路板焊盘上的膏装软钎焊料,实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
回流焊技术在电子制造领域并不陌生,选择性波峰焊报价,我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的。这种工艺的优势是温度易于控制,选择性波峰焊价格,焊接过程中还能避免氧化,制造成本也更容易控制。

波峰焊是指将熔化的软钎焊料(铅锡合金),经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰 ,亦可通过向焊料池注入氮气来形成,使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰,实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
波峰焊焊接前预备
检查待焊 pcb(该 pcb 已经过涂敷贴片胶、smc/smd 贴片、胶 固化并完毕 thc 插装工序)后附元器材插孔的焊接面以及金手指等部位是否涂好阻焊剂或用耐高温粘带贴住,以防波峰后插孔被焊料堵塞。如有较大规范的槽和孔也使用耐高温粘带贴住,以防波峰焊时焊锡流到 pcb 的上外表。 将助焊剂接到喷雾器的软管上。

电磁泵波峰焊机的波峰高度太高或引脚过长,使引脚底部不能与波峰接触。因为电磁泵波峰焊机是空心波,空心波的厚度为4-5mm左右。波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3处。插装元器件引脚成形要求原件引脚露出印制板焊接面0.8-3mm。
波峰焊接技术条件要求
要焊接出高的印制板,重要的是技术参数的设置,以及使这些技术参数抵达---的值。使焊点不出现漏焊,虚焊,桥接,气泡,裂纹,挂锡,选择性波峰焊厂,拉尖等现象。设置参数应经过实验和分析比照,选择性波峰焊,从中找出一组很佳参数并记录在案,今后再遇到类似的输入条件时,就可以直接按那组老到的参数设置,不必再去做实验。 助焊剂流量的控制:经过实验设置合理的参数,元器材为一般通孔器材,流量为 1.8l/h 篊 倾斜角的控制:倾斜角是波峰顶水平外表与传送到波峰处印制板之间的夹角,调度规划---控制在 6-10 篊。
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