




波峰焊是指将熔化的软钎焊料(铅锡合金),经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰 ,亦可通过向焊料池注入氮气来形成,使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰,实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
波峰焊焊接前预备
检查待焊 pcb(该 pcb 已经过涂敷贴片胶、smc/smd 贴片、胶 固化并完毕 thc 插装工序)后附元器材插孔的焊接面以及金手指等部位是否涂好阻焊剂或用耐高温粘带贴住,以防波峰后插孔被焊料堵塞。如有较大规范的槽和孔也使用耐高温粘带贴住,以防波峰焊时焊锡流到 pcb 的上外表。 将助焊剂接到喷雾器的软管上。

无铅波峰焊接sn锅中焊料温度---250-260℃,sn在高温下有溶蚀sn锅的现象,离线式波峰焊厂家,温度越高熔蚀性越---,而且无铅焊料中sn成分占99%,比有铅焊料多40%,如果采用传统的不锈钢锅胆进行铅焊,大约三个月就会发生漏锅现象。因此要求无铅波峰焊机的sn锅,离线式波峰焊,喷嘴耐高温、耐腐蚀,目前般采用钛合金钢锅胆,离线式波峰焊厂, 由于铅焊料的浸润性差,工艺窗口小,焊接时为了减小pcb表面的温度差,要求sn锅温度均匀。
回流焊接技术按照加热方式进行分类有:汽相回流焊,红外回流焊,离线式波峰焊报价,红外热风回流焊,激光回流焊,热风回流焊和工具加热回流焊等。回流焊就是用于电子产品元器件与线路板焊接在起的生产设备。
回流焊接是将元器件焊接到pcb板材上,回流焊是对表面帖装器件的。回流焊是靠热气流对焊点的作用,胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应达到smd的焊接;之所以叫回流焊是因为气体在焊机内循环流动产生高温达到焊接目的。
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