锡膏印刷六方面常见---原因分析

三、短路

1.stencil太厚、变形---，或stencil开孔有偏差，与pcb焊盘位置不符。

2.钢板未及时清洗。

3.压力设置不当或变形。

4.印刷压力过大，使印刷图形模糊。

5.回流183度时间过长，(标准为40-90s)，或峰值温度过高。

6.来料---，如ic引脚共面性不佳。

锡膏测厚仪有什么用处呢？上面所提到的smt(surface mountingtechnology)贴装的很大程度上依赖于锡膏印刷,锡膏的印刷将直接影响元器件的焊接。例如,锡膏缺失将导致元器件开焊,锡膏桥接将导致焊接短路,锡膏坍塌将导致元器件虚焊等故障。锡膏的厚度又是判断焊点及其---性的一个重要指标。在实际生产过程中,通过印---印刷的时候,锡膏的表面并非是平整的,而且印刷过程中还存在很多不可控因素。因此,3d锡膏测试技术产生并用于锡膏的测试。其测量的结果具有较好代表性和稳定性,这是因为该技术在测量的时候取的是单位扫描面积内的多组数据的平均值来代表锡膏厚度。

锡膏使用时应注意以下事项：

5、印制板的板面及焊点的多少，决定次加到网板上的锡膏量，一般次加200-300g，印刷一段时间后再适当加入一点，---锡膏印刷时沿前进方向作顺时针走向滚动，厚度约等于1/2到3/4个金属的高度。

6、板印刷锡膏后应在尽可能短的时间内贴装完，以防止助焊膏等溶剂挥发，原则上不应超过8h，超过时间应把锡膏清洗后重新印刷。

锡膏的主要用途是通过锡膏印---将锡膏印刷在pcb焊盘位置，然后通过贴片机将电子元件贴装在焊盘上，使其能够黏住，再通过回流焊炉焊接，高温使锡膏融化再冷却，将元件与pcb固定，发挥各种电子元件的作用。

锡膏主要是助焊剂与锡粉的混合物，类似于牙膏状，但是锡膏印刷对锡膏的要求高，不然会出现漏印、偏移、凹陷等---锡膏印刷现象，在焊接的时候出现虚焊、假焊、连桥、锡珠等问题，因此smt业界统计60%以上焊接问题都是锡膏印刷引起，因此为了产线的效率和良品的直通率，锡膏印刷非常重要。