锡膏回流分为五个阶段。

1.首先，用于达到所需粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发，温度上升必需慢(大约每秒3°c)，以---沸腾和飞溅，防止形成小锡珠，还有，一些元件对内部应力比较敏感，如果元件外部温度上升太快，会造成断裂。

2.助焊剂活跃，化学清洗行动开始，水溶性助焊剂和免洗型助焊剂都会发生同样的清洗行动，只不过温度稍微不同。将金属氧化物和某些污染从即将结合的金属和焊锡颗粒上清除。好的冶金学上的锡焊点要求“清洁”的表面。

3.当温度继续上升，焊锡颗粒首先单独熔化，并开始液化和表面吸锡的“灯草”过程。这样在所有可能的表面上覆盖，并开始形成锡焊点。

4.这个阶段为重要，当单个的焊锡颗粒全部熔化后，结合一起形成液态锡，这时表面张力作用开始形成焊脚表面，如果元件引脚与印制电路板焊盘的间隙超过4mil，则极可能由于表面张力使引脚和焊盘分开，即造成锡点开路。

5.冷却阶段，如果冷却快，锡点强度会稍微大一点，但不可以太快而引起元件内部的温度应力。

锡膏测厚仪

锡膏测厚仪是一种利用激光非接触三维扫描密集取样技术，将印刷在pcb板上的锡膏（红胶）厚度、面积、体积等分布测量出来的设备。该设备广泛应用于smt生产贴片领域，是---锡膏印刷的重要量测设备。利用激光投射原理，将---的红色激光（精度可达15微米）投射到印刷锡膏表面，并利用高分辨率的数字相机将激光轮廓分离出来。根据轮廓的水平波动可以计算出锡膏的厚度变化并描绘出锡膏的厚度分布图，可以监控锡膏印刷，减少---。

qfn焊接经常都会出现此等现象、首先我们要考虑几个因素会造成虚焊。

一、锡膏（使用周期是否过了、锡膏颗粒是几号粉、换个型号有无好转。）

二、印刷（钢网开刻开孔按照什么比例开孔、印刷后锡膏厚度多少、锡膏锡量怎么样。）

三、贴片有无偏移、贴片高度是否合理。

四、物料本身包装方式是怎样、是否受潮、或者放置时间过长、使用前有无烘烤。

五、pcb pad镀层怎么样、手动加锡效果怎么样。

锡膏厚度锡膏成分检测公司系列产品描述及规格

一、锡膏厚度锡膏成分检测公司系列产品描述及规格:

1、可编程相位调制轮廓测量技术（pslm pmp）：中纬智能发明，其的可编程结构光栅使用软件即可对光栅的周期进行设置；取消了机械驱动及传动部分，---提高了设备的精度及适用范围，避免了机械磨损和维修成本。实现对smt生产线中精密印刷焊锡膏进行100%的---三维测量。

2、中纬智能同步结构光技术解决了锡膏三维检测中的阴影效应干扰。结合rg二维光源处理高对比度的基板，如黑色基板，陶瓷基板等。采用红、蓝、绿三色光，可提供彩色2d图像；

3、高解析度图像处理系统：帧数400万像素工业ccd相机，配合镜头，支持对01005锡膏的快速稳定检测。同时提供10um、15um、18um、20um等多种不同的检测精度，配合客户的产品多样性和检测速度的要求；

4、快速导入及编程软件，可实现业内快的5分钟编程；人工teach功能方便使用者在---据时的编程及检测；

5、z轴---仿形：pslm的特点提供了对pcb的翘曲变化进行------，解决柔性线路板和pcb翘曲问题。

6、---的过程统计分析功能（spc）：实时spc信息显示，完整多样的spc工具，让使用者实时监控生产中的问题，减少由于锡膏印刷---造成的缺陷。提供给操作人员强有力的品管支持，让使用者一目了然；

7、设备重复性精度<<10% (6 sigma)。