锡膏自动存取领用机

用于smt生产线的锡膏储存、备料智能管理的数字工位终端设备。解决了原有传统的工艺过程中，锡膏备料采购、按成份分类入库、对保质期记录查询、冷藏储存、领用回温、手工搅拌、回收储存等环节的多部门、多人工分工管理与记录追溯的难以自动实现的问题。

该产品具体解决了以下问题：

1、通过自主研发的开放式异构数据协议，实现了与各类型mes、erp、aps系统的通讯与协同管理，既可以通过工业app对原有操作工艺过程进行监控，又实现了产品问题的---追溯。

2、通过对锡膏储备工艺过程的赋能，将这个相对完整的工艺过程数字工位化，解决了原有锡膏管理系统的信息孤岛问题，为企业部署或接入mes、erp以及aps系统打通了后一个环节，使得通过数据驱动，实现工厂的数字协同制造成为可能。

锡膏测厚仪,为何能成为我们smt行业里一台必不可少的检测设备呢？

锡膏测厚仪采用激光非接触测量锡膏厚度，获取3d形状和体积并进行统计分析，采用---的自动测量方法和的部件，精度高，速度快，人为因素和环境影响小，使用简单灵活，适合smt锡膏厚度监测。

锡膏印刷：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到pcb的焊盘上，为元器件的焊接做准备。

贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到pcb的固定位置上。

回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与pcb板牢固粘接在一起。

锡膏印刷是smt生产道工序，许多的缺陷都与锡膏印刷有关。监测锡膏的厚度和变化趋势，不但是提高降低返修成本的关键手段之一，而且是满足iso体系对过程参数监测记录的要求，提高客户对生产信心的重要措施。

另外，smt2d锡膏测厚仪是手动对焦，认为误差大。