




锡膏测厚仪原理
锡膏测厚仪主要用来测量线路板上焊锡层的厚度,其原理是由激光器发射一条很细的激光束以一定的角度照射到线路板上,然后用---头观测激光束在线路板形成的细直线。
使用量块无法校准锡膏测厚仪的原因:
有些仪器无法测量单边台阶
另外有些仪器由于程序设定的原因,无法测量单边台阶。仪器只能测量两边低、中间---的台阶。而且大部分的仪器的视场不大,从而用三个量块研合成中间高两边低的组合也无法测量及校准。
锡膏印刷六方面常见---原因分析
一、锡球:
1.印刷前,锡膏未充分回温解冻并搅拌均匀。
2.印刷后太久未回流,溶剂挥发,膏体变成干粉后掉到油墨上。
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二、立碑:
1.印刷不均匀或偏移太多,一侧锡厚,拉力大,锡膏高度检测公司,另一侧锡薄拉力小,致使元件一端被拉向一侧形成空焊,一端被拉起就形成立碑。
2.贴片偏移,锡膏高度检测,引起两侧受力不均。

3d锡膏测厚仪和2d锡膏测厚仪的区别:smt2d锡膏测厚仪只能测量锡膏某一点的高度,smt3d锡膏测厚仪能够测量整个焊盘的锡膏高度,更能反映真实的锡膏厚度。除了计算高度,还可以计算锡膏的面积和体积。另外,锡膏高度检测价格,smt2d锡膏测厚仪是手动对焦,认为误差大。3d锡膏测厚仪是电脑自动对焦,测量的厚度数据。非接触式激光测厚仪是由激光器产生线型光束,锡膏高度检测厂商,以一定的倾角投射到待测量的锡膏上,因为待测量目标与周围基板存在高度差,此时观测到的目标与基板上的激光束相应出现断续落差,根据三角函数关系可以通过该落差间距计算出待测量目标截面与周围基板的高度差,从而实现非接触式的快速测量。
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